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电子行业：HBM需求大幅增加 看好先进封装及设备材料产业链
美国加码先进封装，海力士规划推出HBM4。当地时间11月20日，美国商务部下属国家标准与技术研究所（NIST）发布国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景文件，资金总额约30亿美元，2024年初将开启首批资助通道，领域为封装材料与...
2023-11-26
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美国加码先进封装，海力士规划推出HBM4。当地时间11月20日，美国商务部下属国家标准与技术研究所（NIST）发布国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景文件，资金总额约30亿美元，2024年初将开启首批资助通道，领域为封装材料与...