京仪装备(688652)公司深度报告：半导体专用温控、废气处理设备前行军-善绍奢侈品网

　　半导体设备生产商，新技术持续研发，产品广泛应用集成电路产线。2016 年京仪装备成立，2017 年公司Chiller 进入英特尔供应链，2019 年全面适配泛林、东京电子温控设备需求。公司专注于半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备的研发、生产和销售，是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。　　营收及归母净利润实现双增长。自2019 年起，公司营收及归母净利润持续增长，2023 年1-9 月，公司营收6.04 亿元，同比上升12.16%，归母净利润达到1.17 亿元，同比上升23.84%，其中归母净利润2020-2022 年CARG 为289%。半导体设备为主要营收来源，毛利率水平最高。分业务来看，公司业务中，半导体设备营收最高，2023H1 营收4.1 亿元，占比达95.3%，毛利率持续高于其他业务，2023H1 为39.79%，零部件设备及维修服务毛利率分别为23.49%和29.12%。　　专用设备市场发展主要受下游半导体制造市场推动。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。根据IC Insights 数据显示，2021 年全球半导体产业资本支出规模为1,539 亿美元，同比增长36.07%，自2010 年以来年均复合增长率为9.99%，保持高速增长。　　持续研发打造技术护城河，在研项目助力产品迭代。截止至2023 年H1，公司主要重大研发项目10 项，针对三大主营设备，同时公司集成电路制造晶圆工艺设备前端模块产品开发项目面向EFEM 设备，开发新产品线，拓展公司业务覆盖领域。面向数字智能化，公司在研集成电路制造温控装备信息***集及智慧化调测系统，提升产品调测效率，增强大批量现场装机机台的智慧化管理。同时，将开发的新技术、新产品快速应用于已售产品，进行器件、技术升级，延长 Chiller 产品生命周期，提高市场竞争力。　　募投扩产再赋能。公司拟公开募集资金9.06 亿元，其中5.06 亿元用于集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目，能够有效丰富和完善公司现有的产品系列，提升研发效率，提高公司国内市场的占有率，促进公司未来主营业务的持续增长。流动资金补充满足行业快速发展、公司业绩快速增长背景下公司对营运资金的较大需求。募投项目实施有助于公司扩大产品以满足下游需求市场上涨，加速市场开拓进展。　　得益于行业景气度恢复、深度受益晶圆厂扩产及国产化替代产生的设备需求及公司不断发力推新，加大研发以突破高端产品技术制约，提升市占率，我们预计公司将在2023 年至2025 年实现收入7.78/10.24/13.52 亿元，归母净利润1.41/1.80/2.49 亿元。公司成立时间较短，目前尚处于业绩快速发展阶段，在收入和利润规模方面还有较大提升空间，持续看好后续发展，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。　　风险提示：产品进展不及预期、全球贸易纷争、管理和内控风险【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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